村田陶瓷貼片電容器引起機械裂紋故障原因介紹
發(fā)布時間： 2022-02-15 
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機械裂紋有兩個主要原因。第一種是捏合裂紋，它發(fā)生在拾取和放置PCB元件的操作過程中。二是PCB板的扭曲變形引起的變形裂紋。捏合裂紋主要是由于揀放機參數(shù)設(shè)置不正確造成的，而鋸齒形裂紋主要是元件焊接到PCB板后背板過度鋸齒形造成的。
如何區(qū)分捏合裂紋和鋸齒裂紋？
捏合裂紋將暴露在組件表面，通常是圓形或半月形裂紋，顏色發(fā)生變化，位于電容器中心或附近。當后續(xù)加工過程中產(chǎn)生的附加應(yīng)力作用于元件時，這些小裂紋將變成大裂紋，包括PCB彎曲引起的應(yīng)力。
鋸齒形裂紋的標志為“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，可在DPA截面下觀察到。在MLCC的外表面上可能會或可能不會觀察到此類裂紋。鋸齒形裂紋主要位于PCB焊點附近。
陶瓷村田貼片電容器
貼片機參數(shù)設(shè)置不正確是如何導(dǎo)致裂紋的？
貼片機的拾取和放置頭使用真空吸管或中心鉗來定位部件。10.Y方向，尤其是Z方向的參數(shù)調(diào)整對于防止元件碰撞非常重要。很容易理解，z軸下降壓力過大會損壞陶瓷元件。然而，如果貼片機的拾取和放置頭在某個方向而不是在瓷體的中心區(qū)域施加較大的力，則施加在電容器上的應(yīng)力可能會滿足接地的要求，從而損壞部件。
同樣，不正確選擇貼片拾取和放置頭的尺寸也容易導(dǎo)致裂紋。在貼片放置過程中，小直徑貼片拾取頭和放置頭的放置力會集中，這會由于小區(qū)域上的大壓力而導(dǎo)致MLCC開裂。
此外，分散在PCB上的碎片會導(dǎo)致裂紋。當放置電容器時，PCB的不均勻外觀會導(dǎo)致電容器上的向下壓力分布不均勻，從而導(dǎo)致電容器破裂。
如何區(qū)分捏合裂紋和鋸齒裂紋？
捏合裂紋將暴露在組件表面，通常是圓形或半月形裂紋，顏色發(fā)生變化，位于電容器中心或附近。當后續(xù)加工過程中產(chǎn)生的附加應(yīng)力作用于元件時，這些小裂紋將變成大裂紋，包括PCB彎曲引起的應(yīng)力。
鋸齒形裂紋的標志為“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，可在DPA截面下觀察到。在MLCC的外表面上可能會或可能不會觀察到此類裂紋。鋸齒形裂紋主要位于PCB焊點附近。
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貼片機參數(shù)設(shè)置不正確是如何導(dǎo)致裂紋的？
貼片機的拾取和放置頭使用真空吸管或中心鉗來定位部件。10.Y方向，尤其是Z方向的參數(shù)調(diào)整對于防止元件碰撞非常重要。很容易理解，z軸下降壓力過大會損壞陶瓷元件。然而，如果貼片機的拾取和放置頭在某個方向而不是在瓷體的中心區(qū)域施加較大的力，則施加在電容器上的應(yīng)力可能會滿足接地的要求，從而損壞部件。
同樣，不正確選擇貼片拾取和放置頭的尺寸也容易導(dǎo)致裂紋。在貼片放置過程中，小直徑貼片拾取頭和放置頭的放置力會集中，這會由于小區(qū)域上的大壓力而導(dǎo)致MLCC開裂。
此外，分散在PCB上的碎片會導(dǎo)致裂紋。當放置電容器時，PCB的不均勻外觀會導(dǎo)致電容器上的向下壓力分布不均勻，從而導(dǎo)致電容器破裂。
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順?？萍脊娞? 
