村田貼片電容在生產(chǎn)工藝上的介紹
發(fā)布時間： 2022-03-02 
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我們知道，現(xiàn)已成為電子電路中常用的元件之一的MLCC（貼片多層陶瓷電容器）。例如，片式多層陶瓷村田貼片電容器的知名品牌包括村田、太宇等。片式多層陶瓷電容器表面看起來非常簡單，但在許多
情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)工藝人員的理解不夠。接下來，村田代理將討論在焊接片式電容器中容易遇到的問題。
1.目前，村田貼片電容器MLCC可以有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層厚度為微米。因此，很容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致泄漏。
2.對于材料、尺寸和耐壓相同的MLCC，容量越大，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。此外，當(dāng)耐受電壓相同時材料和容量和尺寸較小的電容要求每層介質(zhì)更薄也更容易斷裂。漏電是裂紋危害的關(guān)鍵，會引起嚴(yán)重的內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。
3.片式電容器MLCC受溫度影響時，焊接端容易產(chǎn)生裂紋。小型電容器比大型電容器好。大尺寸電容器的熱傳導(dǎo)不會很快到達(dá)整個電容器的原理，溫差較大和膨脹尺寸不同的電容器體而產(chǎn)生應(yīng)力。另外MLCC貼片電容器焊接冷卻過程中，PCB和SMD電容器MLCC的膨脹系數(shù)不同從而導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。有必要在回流焊期間有一個良好的焊接溫度曲線來降低這個問題頻率。還有一種故障會大大增加的隱患操作就是用波峰焊代替回流焊。
總之，多層陶瓷電容器是一種更精密的元件，所以在焊接時需要更加注意細(xì)節(jié)，以避免失效。
1.目前，村田貼片電容器MLCC可以有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層厚度為微米。因此，很容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致泄漏。
2.對于材料、尺寸和耐壓相同的MLCC，容量越大，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。此外，當(dāng)耐受電壓相同時材料和容量和尺寸較小的電容要求每層介質(zhì)更薄也更容易斷裂。漏電是裂紋危害的關(guān)鍵，會引起嚴(yán)重的內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。
3.片式電容器MLCC受溫度影響時，焊接端容易產(chǎn)生裂紋。小型電容器比大型電容器好。大尺寸電容器的熱傳導(dǎo)不會很快到達(dá)整個電容器的原理，溫差較大和膨脹尺寸不同的電容器體而產(chǎn)生應(yīng)力。另外MLCC貼片電容器焊接冷卻過程中，PCB和SMD電容器MLCC的膨脹系數(shù)不同從而導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。有必要在回流焊期間有一個良好的焊接溫度曲線來降低這個問題頻率。還有一種故障會大大增加的隱患操作就是用波峰焊代替回流焊。
總之，多層陶瓷電容器是一種更精密的元件，所以在焊接時需要更加注意細(xì)節(jié)，以避免失效。
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