可調(diào)合金電阻選型有幾個重要參數(shù)必須的知曉
發(fā)布時間： 2022-05-07 
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可調(diào)合金電阻器的電壓和電流限制。可調(diào)合金電阻器兩端的電壓上升到一定的值時會發(fā)生擊穿從而導(dǎo)致合金電阻不可逆地增加或開路。因此，必須限制施加的電壓。合金電阻器的擊穿現(xiàn)象發(fā)生在兩條出線之間或螺旋槽之間。引出線之間的擊穿電壓取決于引出線與環(huán)境大氣壓力之間的距離和形狀。槽寬和槽質(zhì)量和涂層絕緣材料的耐壓性能的決定著合金電阻器的槽間擊穿電壓。額定電流是根據(jù)額定功耗和標(biāo)稱電阻確定的電流值。
負(fù)載功率可調(diào)合金電阻。可調(diào)合金電阻是一種能量轉(zhuǎn)換元件，在運行期間將電能轉(zhuǎn)換為熱能。在這個轉(zhuǎn)化過程中，它自身的溫度升高，周圍的溫度也升高。這一過程導(dǎo)致合金電阻器的性能發(fā)生可逆和不可逆的變化。合金電阻值在溫度變化后也發(fā)生變化溫度恢復(fù)后合金電阻值也恢復(fù)到原來的值這種物理變化過程用溫度系數(shù)來描述的就叫可逆變化。不可逆變化是指合金電阻值在溫度變化后也發(fā)生變化。當(dāng)溫度恢復(fù)時，合金電阻值無法恢復(fù)到原始值。這個物理過程用“老化”來描述。
合金電阻的穩(wěn)定性和可靠性是被合金電阻的溫度系數(shù)和老化程度在一定程度上體現(xiàn)出來了
金電阻的電氣負(fù)載性能取決于長期運行時允許的加熱溫度。
（1） 可調(diào)合金電阻加熱不均勻
上述討論假設(shè)可調(diào)合金電阻器的每個部件產(chǎn)生的熱量均勻，但實際上，每個部件的加熱溫度不均勻，這與合金電阻器的基體和保護(hù)層和出線結(jié)構(gòu)和開槽質(zhì)量有關(guān)。這些因素的影響非常復(fù)雜
此外，局部過熱的計算也非常困難。以下是對合金電阻器各種不均勻加熱現(xiàn)象的一些討論：
軸向不均勻加熱：低功率合金電阻器的導(dǎo)熱和散熱起主要作用，但通過引出線的散熱不起作用
這是一條捷徑，因此導(dǎo)線兩端的溫度低于合金電阻器中間的溫度。對于低電阻合金電阻器，
如果蓋和合金電阻膜之間的接觸電阻過大，蓋可能會出現(xiàn)過度功耗和高電流密度的物理現(xiàn)象，導(dǎo)致該零件過熱。
徑向不均勻加熱：
通過涂層向周圍環(huán)境散熱和合金電阻器產(chǎn)生的熱量沿半徑方向傳導(dǎo)其次。由于合金電阻薄膜和涂層厚度較薄，薄膜合金電阻的內(nèi)外溫差較小，但合成合金電阻的內(nèi)外溫差較大。
槽形合金電阻器加熱不均勻：
電阻膜：在開槽的合金電阻器中和加熱主要集中在開槽后的合金電阻中和因為開槽部分的長度和螺旋帶的均勻性和導(dǎo)電帶與槽的比率以及槽的深度都是導(dǎo)致加熱不均勻的因素。
（2） 合金電阻結(jié)構(gòu)的不均勻加熱
由于工藝因素或制造過程中的其他因素，各種類型的合金電阻器不可避免地存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
例如：
膜厚不均勻（基材表面狀態(tài)不均勻、涂層過程中旋轉(zhuǎn)不均勻、涂層過程中基材過多、真實一致性、，
空間不足等因素會導(dǎo)致薄膜不均勻），從而導(dǎo)致合金電阻分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。合金電阻膜中的缺陷（基板表面的孔洞、劃痕和污垢）會導(dǎo)致局部合金電阻值分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。在生產(chǎn)的環(huán)境中，如果薄膜受到?jīng)_擊后形成缺陷也會導(dǎo)致局部過熱。
（3） 降額
為了保證合金電阻器的正常工作，各種類型的合金電阻器通過實驗確定了相應(yīng)的功率降低
因此，合金電阻器的額定溫度（TR）在使用過程中必須嚴(yán)格按照功率降低曲線使用：
最高環(huán)境溫度是允許施加額定功耗時。當(dāng)環(huán)境溫度低于額定溫度（TTR）時，應(yīng)采用降額功耗，即P=PR*（tmax-t）/（tmax·TR）。
合金電阻的穩(wěn)定性和可靠性是被合金電阻的溫度系數(shù)和老化程度在一定程度上體現(xiàn)出來了
金電阻的電氣負(fù)載性能取決于長期運行時允許的加熱溫度。
（1） 可調(diào)合金電阻加熱不均勻
上述討論假設(shè)可調(diào)合金電阻器的每個部件產(chǎn)生的熱量均勻，但實際上，每個部件的加熱溫度不均勻，這與合金電阻器的基體和保護(hù)層和出線結(jié)構(gòu)和開槽質(zhì)量有關(guān)。這些因素的影響非常復(fù)雜
此外，局部過熱的計算也非常困難。以下是對合金電阻器各種不均勻加熱現(xiàn)象的一些討論：
軸向不均勻加熱：低功率合金電阻器的導(dǎo)熱和散熱起主要作用，但通過引出線的散熱不起作用
這是一條捷徑，因此導(dǎo)線兩端的溫度低于合金電阻器中間的溫度。對于低電阻合金電阻器，
如果蓋和合金電阻膜之間的接觸電阻過大，蓋可能會出現(xiàn)過度功耗和高電流密度的物理現(xiàn)象，導(dǎo)致該零件過熱。
徑向不均勻加熱：
通過涂層向周圍環(huán)境散熱和合金電阻器產(chǎn)生的熱量沿半徑方向傳導(dǎo)其次。由于合金電阻薄膜和涂層厚度較薄，薄膜合金電阻的內(nèi)外溫差較小，但合成合金電阻的內(nèi)外溫差較大。
槽形合金電阻器加熱不均勻：
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（2） 合金電阻結(jié)構(gòu)的不均勻加熱
由于工藝因素或制造過程中的其他因素，各種類型的合金電阻器不可避免地存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
例如：
膜厚不均勻（基材表面狀態(tài)不均勻、涂層過程中旋轉(zhuǎn)不均勻、涂層過程中基材過多、真實一致性、，
空間不足等因素會導(dǎo)致薄膜不均勻），從而導(dǎo)致合金電阻分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。合金電阻膜中的缺陷（基板表面的孔洞、劃痕和污垢）會導(dǎo)致局部合金電阻值分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。在生產(chǎn)的環(huán)境中，如果薄膜受到?jīng)_擊后形成缺陷也會導(dǎo)致局部過熱。
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